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這款高速TO管座產品采用玻璃－金屬密封技術，相比大型而復雜的陶瓷混合封裝技術，小型化的TO封裝可以將體積降到百分之幾，減少了許多元器件，從而大幅降低了TO的成本。據了解，肖特自1964年來就開始采用玻璃－金屬密封技術生產TO管座，之前幾年其TO管座已經支持10/14G的傳輸速率，目前28G是全球最快的傳輸速率。
“要實現28G傳輸速率，采用傳統封裝生產技術的同時，玻璃和傳輸信號的導線要確保滿足高頻需求，就需要設計和選用特殊玻璃。肖特會考慮客戶的實際狀況，量身定制設計方案，模擬客戶的應用狀況，能夠保證滿足高頻需求。”肖特中國銷售總監葉國宏指出。
肖特TO產品是專為采用VCSEL激光器的光組件（TOSA/ROSA）而設計。因此，肖特還針對數據中心等市場，提供一系列采用玻璃－金屬密封和陶瓷－金屬密封技術的微電子混合封裝產品，例如微型100GQSFP封裝管殼，是目前全球體積最小、性能最強大的短距高速通信封裝產品。“肖特可以對其電子封裝產品提供一站式產品供應，包括高速TO管座、TO管帽與透鏡以及微電子封裝管殼。”
肖特表示，通過利用極為精細的導線路徑（細至80µm）和最小的過孔直徑（100µm），可以使HTCC-RF密封件實現微型化和可重復生產。因此，肖特能夠應客戶要求進行定制化設計，包括小批量和大批量生產。
據了解，在能容納RF和光學接口以及DC、熱力和機械接口的更加復雜的封裝管殼中，導線饋通密封件是非常關鍵的組件。肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼，它們能夠實現4x25Gbit/s的數據傳輸速率，并支持遠程和短程數據通信。借助這些設計能力和遍布全球的生產基地，肖特已成為高頻應用密封封裝解決方案的全球領先供應商。
