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AGC產品全方位支持主要先進封裝技術。Wafer-level packaging(WLP)技術:芯片在晶圓上未切割的狀態下直接封裝，對次世代半導體和MEMS裝置來說是一大進步，也增長了對玻璃晶圓的需求，特別是玻璃的熱膨脹系數可以調整為和硅晶圓一致，能夠有效地抑制基板因材料熱膨脹系數不一致而產生的翹曲問題。
另一個與玻璃基板相關的指標性封裝技術為fan-out wafer-level packaging(FOWLP)，與WLP技術相比又提供了更廣泛的設計選擇，并改良了散熱和電性效能。此技術牽扯許多不同熱膨脹系數的材料，包括硅晶圓、再布線層、環氧封裝樹脂等，因設計及應用的不同使得裝置非常地多樣化與復雜，需要各種熱膨脹系數最適化的玻璃基板支援。另外，針對堿性玻璃可能析出金屬離子而導致高精密線路的短路問題，我們以無堿玻璃產品提供根本性的改善方案。
由于客戶廣泛應用的需求，旭硝子一系列新的玻璃基板從傳統的晶圓尺寸，到新的長方形、正方形等面板尺寸一應俱全，厚度亦可從0.2mm到2mm當中作調整選擇。
產品線包含：「無堿玻璃」熱膨脹系數在常溫至250°C環境中與硅完全一致的玻璃基板，熱膨脹系數在3 ppm/°C到8 ppm/°C之間的玻璃基板。「堿性玻璃」熱膨脹系數可調整最高至12 ppm/°C的玻璃基板。
除了玻璃材料本身，也提供關于玻璃的先進加工制程技術，諸如涂布、微米加工制成、微米鉆孔、微印刷技術及載板玻璃。另外，旭硝子在半導體領域也提供相當多元的化學品。這些加工技術和化學品皆會在SEMICON TAIWAN 2017中展出。
旭硝子集團提供創新價值和創新機能的材料給客戶，身為面板業界在玻璃領域的領導者，包括玻璃基板及玻璃蓋板，該集團以不斷地技術創新滿足客戶的需求，期望提升與創造客戶末端產品的附加價值。
